2022年度质量月之无敌“质”多星线上竞答活动
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2022年度质量月之无敌“质”多星线上竞答活动
:单选题：
Q1:1. 现场问题发起QN后，立即措施应在（ ）内回复。
30分钟内
1个小时内
3个小时内
2个工作日
Q2:2. 作业指导书属于质量管理体系文件中的第（ C ）文件。
一级
二级
三级
四级
Q3:3. 新员工入职培训的等级可分为（ D ）。
厂级岗前培训
部门级岗前培训
岗位级岗前培训
以上都是
Q4:4. 钢网张力的要求是（ C ）
任一测试点张力大于25N/cm
任意两点张力差值小于10N/Cm
任一测试点张力大于25N/cm，或任意两点张力差值小于10N/Cm
任一测试点张力小于25N/cm，和任意两点张力差值大于10N/Cm
Q5:5.手推车除了通过防静电车轮接地，附加的接地链与地面接触长度需（ B ）
等于5cm
大于5cm
大于10cm
接触地面即可
Q6:6.关于监视测量器具需要校准，下列说法不正确的是（ D ）
首次使用前
出现故障维修后
使用中发现其准确度不符合要求时
每次使用前
Q7:7. 不合格品按照严重程度分为（ D ）
次要缺陷
主要缺陷
严重缺陷
以上都是
Q8:8. 锡膏在开封后（ C ）使用完成，否则报废处理。
6小时
12小时
24小时
一周
Q9:9. 临时作业指导书的有效期管控方式，下列说法最准确的是（ D ）。
工单号控制
日期控制
工单号和日期控制
工单号或日期控制
Q10:10. 烙铁头和接地之间的漏电压和接地阻抗不应超过（ D ）。
A.
3伏
5欧姆
B.
5伏
5欧姆
C.
0.3伏
0.5欧姆
D.
0.3伏
5欧姆
Q11:11. PCB上线时需确保包装内的湿度指示卡（ D ）不得变色，否则必须烘烤后使用。
A.
30%
B.
40%
C.
50%
D.
60%
Q12:12. 实时接地阻抗感应器显示的值为实时接地阻抗，实时接地阻抗显示值应（ A ）
A.＜5Ω
B.≤5Ω
C.＜0.5Ω
D.≤0.5Ω
Q13:13. 对以下现象缺陷名称和判断标准描述正确的是（ B ）[图片]
A.板边缺口，未损伤到线路，允收
B.板边缺口，与最近线路之间距离小于50%，拒收
C.板边粗糙，未损伤到线路，允收
D.板边微裂纹，与最近线路之间距离小于50%
Q14:14. 对于以下焊接缺陷描述正确的是（ C ）
合格
合格
不合格
合格
Q15:15. PCB的总烘烤次数不能超过（ A ）次，如超过而未使用的需报废处理。
A.
2次
B.
3次
C.
4次
D.
5次
Q16:16. 质量的三不原则（ D ）
A.不接受不良品
B.不制造不良品
C.不传递不良品
D.以上都是
Q17:17. “D”在线路板上表示的器件是 （ A ）
A.二极管
B.电容
C.三极管
D.贴片电阻
Q18:18. 片式元件上有应力裂纹是（ C ）
A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
Q19:19. 两个焊端的贴片元件，经过回流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立称为（ A ）
A.侧立
B.芯吸
C.立碑
D.反白
Q20:20. 以下哪条不属于质量方针的内容 （ C ）
A.追求业务流程的持续提高与创新
B.可靠而及时地达成对客户在质量、交期、价格和服务方面的承诺
C.遵守法规，保护环境，以人为本
D.员工有义务满足客户的期望，也有权利得到优质的内部服务
Q21:21. 湿敏等级为3级的IC，使用前暴露在空气中的时间不能超过（ C ）
A.68小时
B.24小时
C.168小时
D.72小时
Q22:22. 对首检说法正确的是 （ B ）
A.人力消耗，意义不大
B.过程预防控制
C.满足客户要求
D.效率提升，质量降低
Q23:23. 工作场所或库房的温度应控制在（ B ）范围内
A. 15~25°C
B. 18~30°C
C. 20~32°C
D. 10~30°C
Q24:24. 生产过程中发现的不合格品，需放置在指定位置并张帖（ A ） 状态单。
A.红色
B.蓝色
C.绿色
D.黄色
Q25:25. 能够达到可追溯目的的标识是 （ C ） 。
A.产品状态标识
B.产品的监视和测量状态标识
C.唯一性条码标识
D.产品的防护标识
Q26:26. 为消除潜在不合格品或其他潜在不期望出现的情况，所采取的措施是（ C ）。
A.纠正
B.纠正措施
C.预防措施
D.改进
Q27:27. “”质量定义中的特性指的是 ( A )。
A.固有的
B.赋予的
C.潜在的
D.明示的
Q28:28.下图所示的电路板插件，插件正确的是( B )图。
A.
B.
C.
:29. 下图所示的二极管，描述正确的是( B )。
Q29:A.黑色端代表正极
B.黑色端代表负极
C.双向二极管
D.以上描述都不对
:30. 如图所示，对2级产品该FOD(外来物)是（ C ）
Q30:A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
:31. 如图所示，对3级产品该标签内容人工可读考虑为（ A ）
Q31:A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
Q32:32. 对2级产品镀覆孔引线焊接，对于未连接到内部散热层的引线且数量少于14的元器件，其焊料垂直填充为（ C ）
A.50% or 1.2mm[0.05 in]，取较小者
B.未规定
C.75%
D.25%
Q33:33. 通孔元器件引线的损伤小于引线直径或厚度的5%，对2级产品这一状况为（ A ）
A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
:34. 对2级产品，图中扁平欧翼形引脚的最小侧面连接长度是（ B ）
Q34:A.宽度的50%
B.3倍宽度或长度的75%
C.宽度的75%
D.不允许
Q35:35. 有可塌落焊料球的球栅阵列元器件，对3级产品空洞应（ B ）
A.在X射线的影像区内，任一焊料球的空洞等于或小于25%
B.在X射线的影像区内，任一焊料球的空洞等于或小于30%
C.空洞不可接受
D.不限制空洞
:36. 对2级产品，图中片式元器件的末端偏出被认为是（ C ）
Q36:A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
:37. 对3级产品，图中的压接插针被判断为什么情形。（ C ）
Q37:A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
38. 根据一般的线束固定标准，绑带/扎带未端伸出未超过绑带/扎带厚度的1倍被认为是（ A ）
A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
Q38:39.所有讲师、操作和检验人员（ D ）熟练完成其本职工作
A.应该
B.需要
C.不应当
D.应当
:40.工作台表面的照明至少应该达到（ C ）
Q39:A. 93 lm/㎡
B.3000-5000 lm/㎡
C. 1000 lm/㎡
D.40X放大
Q40:41.任何违反最小电气间隙对于所有等级都是（ C ）条件
A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
Q41:42.推荐的电子组件操作惯例为在工作区域不可有任何食品、饮料或（ C ）
A.焊料
B.谈话
C.烟草制品
D.ESD防护材料
Q42:43. 以下（ B ）IPC产品分类包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持
间断工作但该要求不严格，一般情况下不会因使用环境而导致故障。
A.1级-普通类电子产品
B.2级-专用服务类电子产品
C.3级-高性能电子产品
D.4级-低性能电子产品
Q43:44.呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊接连接定义为（ C ）
A.过热的焊接连接
B.无铅焊接连接
C.冷焊接连接
D.通孔再留焊接连接
:45.图中所示的符号表示 （ A ）
Q44:A. ESD敏感
B.ESD防护
C抗静电
D.请误触摸
:46.如果焊接连接满足所有其它要求，对2级产品图示的状况是 （ B ）
Q45:A.可接受
B.制程警示
C.缺陷
D.未建立
:47. 图中所示缺陷描述正确的是（ D ）
Q46:A.极反
B.损件
C.漏点胶
D.空焊
:48. 右图所示缺陷描述正确的是（ C ）
Q47:A.VR错料
B.连接器抬高
C.标签堵孔
D.板边毛边
Q48:49. 物料的使用及存储均需有清晰的料号标识，对物料标识正确的说法是（ B ）
A.外箱有料号即可，内包装不需要贴附
B.料号应贴附到最小包装，无料号可以拒绝接收
C.备料车上体现料号即可，静电盒上不需要体现
D.根据备料单先拿物料，无料号上线后再补打
Q49:50. 双排孔有极性物料上料时需根据Loading List确认（ B ）。
如发现与loadinglist不一致，立即反馈领班处理。
A.Feeder型号
B.物料方向
C.贴打位置
D. 本体Mark
Q50:51. 湿敏元件在产品生产前（ B ）打开包装，并在MSD的警示标签上写明开封时间，
并将该标签贴在料卷或料盘上。
A.30分钟
B.1小时
C.10分钟
D.
1.5小时
Q51:52. 锡膏储存温度为（ B ）
A.2~7摄氏度
B.
2~8摄氏度
C.
2~9摄氏度
D.
2~10摄氏度
Q52:53. PTH物料备料时，如果有的物料未实发，物料员应根据（ A ）准则备料。
A.工单用量备料，多余物料退回仓库
B.当班产量备料，多余物料退回仓库
C.数量只能多不能少，不能导致停线
D.仓库发料数量数量上线
Q53:54.Setup在备PTH物料的过程如有相似物料，外包装应写明（ A ）
A.机种名
B.工单号
C.数量
D.
位置
Q54:55. 引脚软细的Hall ASIC等元件，放入小料盒内堆积高度（ C ）
A.不超过3mm
B.不超过4mm
C.不超过5mm
D.不超过料盒高度
Q55:56. 产品标签剥离不超过该标签面积的（ B ）
A.
5%
B.10%
C.15%
D.
20%
:57.图示缺陷等级应为（ A ）
Q56:A.CR 严重缺陷
B.MA 主要缺陷
C.MI 次要缺陷
Q57:58. 印刷机内部的温、湿度应控制在（ ），如果超出范围，必须立即停止印刷。
A.
19℃≦Ｔ≦29℃，30％≦Ｈ≦60％
B.
18℃≦Ｔ≦28℃，30％≦Ｈ≦60％
C.
19℃≦Ｔ≦29℃，30％≦Ｈ≦70％
D.
18℃≦Ｔ≦28℃，30％≦Ｈ≦70％
Q58:59. 在取用Feeder時, 每人每次最多能拿取( B )Feeder，以免掉落砸伤脚,或摔Feeder
A.
1把
B.
2把
C.
3把
D.不限制
Q59:60.人员需满足（ A ）条件方可操作X-RAY设备
A.特殊岗位入职体检，放射证，个人剂量牌
B.特殊岗位入职体检，放射证
C.特殊岗位入职体检，放射证，无尘服
D.没有要求
:61. 图示PCBA手工清洁动作，描述正确的是（ C ）
Q60:A.符合要求，毛刷未磨损严重
B.符合要求，ESD防护符合要求
C.不符合要求，用静电刷蘸取清洁剂直接刷PCBA
D.不符合要求，毛刷使用错误
Q61:62. 谁有责任定义产品的级别? ( B )
A.消费者
B.制造商
C.用户
D.作业员
:63. 图片里的电子产品最好的描述是 ( C )
Q62:A.1级
B.2级
C.3级
D.
4级
:64. 引线上的包封或密封剂从元器件底座面的挤出物定义为 （ C ）
Q63:A.萃取
B.可焊性
C.弯月形涂层
D.导线过缠绕
:65. ESD代表（ C ）
Q64:A.静电扩散
B.弹性状态损坏
C.静电释放
D.标准偏差要素
:66. 图片显示的焊接连接哪个术语最能代表? （ B ）
Q65:A.退润湿
B.不润湿
C.冷润湿
D.异常润湿
:67. 外来物 没有被连接，裹挟，包封是（ D ）
Q66:A.未建立
B.可接受
C.制程警示
D.
缺陷
:68. 图中导体的异常哪一个术语是最好的描述? （ ）
Q67:A.毛边
B.扭伤的股线
C.损伤的股线
D.
鸟笼形
:69. 图示导线的绝缘皮融化但不影响导线的装配或焊接，对于3级产品被认为是（ B ）
Q68:A.未建立
B.可接受
C.制程警示
D.缺陷
:70. 图片显示的导体上锡被认为是（ D ）
Q69:A.未建立
B.可接受
C.制程警示
D.缺陷
Q70:71. 引线修剪切入焊料填充内但没有再次回流，对于3级产品是（ D ）
A.未建立
B.可接受
C.制程警示
D.
缺陷
Q71:72. 对MSL为3级的MSD元件，如果湿度指示卡上（ B ）不是蓝色（显示受潮），需烘烤后使用。
A.5%
B.10%
C.60%
D.
85%
Q72:73. 外观相似的产品怎么避免错料? ( C )
A.外观相似产品可以放在同一辆车上
B.完成一个最小包装再进行下一个最小包装
C.外观相似产品不可以放在同一辆车上，并且不可以同人同时作业
D.同一工位可以有两种或两种以上的产品
Q73:74. 掉落在地上的元件或PCBA怎么处理？ （ B ）
A.检查一下外观，无不良直接流下去
B.作为不良品隔离，并通知领班处理
C.没人看见，直接流到下一站
D.以上都不对
Q74:75. 质量意识，就是对质量的认知及态度。公司需要（ B ）具备质量意识。
A.
管理者
B.
公司全体员工
C.
质检人员
D.
生产部员工
Q75:76. PDCA 循环模式中的 P、D、C、A 分别指（ A ）。
A.
计划、实施、检查、处理
B.
实施、检查、计划、处理
C.
检查、计划、处理、实施
D.
检查、处理、计划、实施
Q76:77. 检验指导文件具体是规定检验（ A ）的技术文件。
A.操作要求
B.性能要求
C.功能要求
D.质量要求
Q77:78. 当车间温、湿度超过（ A ）时,需对MSD元件车间暴露时间进行降级处理。
A. 30ºC/60%
B. 29ºC/60%
C. 30ºC/70%
D. 29ºC/70%
Q78:79. 夹具使用前需要检查（ D ）
A. 根据WI检查夹具编号
B.
检查保养是否在有效期
C.
夹具备件完好无松动，表面无锡珠锡渣
D.
以上都是
:80. 装在C2的位置上元器件是（ D ）
Q79:A. 未建立
B.可接受
C.制程警示
D.
缺陷
:81. 3级产品引脚损伤是引脚直径或厚度的15%是（ D ）
Q80:A.未建立
B.可接受
C.制程警示
D.缺陷
Q81:82.粘合剂材料可见于端子区域但末端连接宽度满足最低要求，对2级产品这种条件是（ C ）
A.未建立
B.可接受
C.制程警示
D.缺陷
Q82:83. 作业过程中工具的选择（ D ）
A.工位上的工具都可以使用
B.根据经验选择想用的工具
C.看别人用了自己也用
D.根据WI要求选择工具·
Q83:84. 关于技能卡的要求，下列（ C ）不需要持卡作业。
A.IPQA
B.检验员
C.现场技术员
D.生产作业员
Q84:85. 在8D问题处理的过程中，根本原因分析最常用的工具包括（ A ）
A.5why、鱼骨图
B.特性要因图、鱼骨头
C.头脑风暴、5Why
D.鱼骨图、特性要因图
Q85:86. 非ESD物品（如:TWI、纸张等）如现场必须使用，应与板子或元件至少保持（ C ）
A.10厘米
B.
20厘米
C.30厘米
D.
不重叠即可
Q86:87. 拿放SMT引脚密集贴片元件，应使用（ B ），不允许手直接接触，易造成元件引脚变形或损坏
A.镊子
B.吸笔
C.高温胶带
D.撬棒
Q87:88.手工搬运托盘时一次不能超过（ B ）个
A.2个
B.3个
C.4个
D.
8个
Q88:89. 同一个板子同一个位置返修不能超过（ B ）次
A.2次
B.3次
C.4次
D.
不限次
Q89:90. 关于GRR的接受标准，需要满足（A ）
A. %R&R＜10%， NDC≥5
B. 30%＜%R&R＜10%，NDC≤5
C. %R&R＞30%，NDC≥5
D. %R&R＞30%，NDC≤5
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