产品工艺介绍

Q1:姓名

填空1

Q2:部门

填空1

Q3:工号

填空1

Q4:关键工序

填空1

Q5:特殊过程

填空1

Q6:切割支架喷砂仅仅是去除热定型后产生的氧化层

是

否

Q7:电化学抛光是以被抛光工件为阴极

是

否

Q8:我司透析袋使用特卫强® 1073B与PE/PET复合塑料膜组成

是

否

Q9:我司产品无菌保证水平是10-3

是

否

Q10:以下选项，属于特殊过程的是

A.支架定型

B.鞘管热熔

C.支架清洗

D.支架编织

Q11:我司切割使用的气体是

A.氩气

B.氧气

C.氦气

D.氮气

Q12:影响我司热封口效果的参数有哪些？

A.封口温度

B.封口时间

C.封口压力

D.封口速度

Q13:我司产品使用的灭菌方式是

A.高压蒸汽

电离辐射

C.干热灭菌

D.环氧乙烷气体

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