模块部门-焊接工序（十四部）

Q1:姓名

Q2:工号

:一、单选题。

Q3:1、员工在作业前，双手除去小指和无名指需全部佩戴指套，指套每（ ）更换一次

Q4:2、公司的车间温度控制范围（）

Q5:3、工作台与腕带接地电阻标准范围值（）

Q6:4、戴上防静电指套和腕带，避免用手直接接触TO组件，防止（ ）

Q7:5、湿度控制范围是（）RH 40％～70％

Q8:6、模块焊接时，需使用（）保护PCBA，防止焊接时不小心碰到PCBA周围元件

Q9:7、模块焊接开班量产前必须做（）首件合格方可量产

Q10:8、模块焊接时，先使用烙铁及焊锡丝在（）加锡（焊点饱满圆润）

Q11:9、将焊好产品，使用扫码枪将TOSA和PCBA SN扫描入系统，放入到（）内

Q12:10、焊接时将恒温烙铁的温度控制在（），要求单次焊接时间控制在（）

Q13:11、模块焊接有异常需10s后再次补焊且次数不可超过（）

Q14:12、模块焊接时，使用烙铁针对信号脚（）依此压焊

Q15:13、模块焊接的FPC长度偏移规格（）

Q16:14、烙铁头漏电电压标准值（）

Q17:15、烙铁头接地电阻标准值（）

Q18:16、模块焊接在（）显微镜下进行

Q19:17、金手指有无划伤、凹痕、针孔、缺口长度（） ≤0.05mm

Q20:18、焊锡丝为阿尔法SAC305 （）锡丝

:二、多选题。

Q21:1、进入风淋室中，正确做法是待（ ）后出风淋室入车间。

Q22:2、在进行生产操作前，必须做好哪些静电防护工作（）

Q23:3、模块焊接工装治具有哪些（）

Q24:下列模块焊接检验过程中，哪些情况不可以接受（）

Q25:4、在什么情况下，烙铁头需要更换（）等需更换新的烙铁头

:三、判断题。

Q26:1、PCBA板上不允许有变形、破损，标签模糊点可以接受

Q27:2、生产流程单型号和生产产品实物不符时，产品保留、联络组长

Q28:3、模块焊软板的信号脚焊点饱满不允许连焊

Q29:4、焊接工装内有异物时需进行清洁，防止内部异物影响焊接

Q30:5、模块焊接前，检查软板是否有明显断裂，PCBA上是否有明显元件破损，脱落等