北京富士康+洪泰共同招募第一期智能硬件团队报名表
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北京富士康+洪泰共同招募第一期智能硬件团队报名表
北京富士康+洪泰共同招募第一期智能硬件团队，只要你是硬件相关领域创业者，只要你敢于挑战我们严苛的专家评审，你所得到的孵化条件不止于海报内容。欢迎加入新硬件时代复仇者联盟。【重要】请认真填写以下内容并发送BP致BJFOXCONN@apluslabs.com，谢谢。
Q1:项目名称
选项1
Q2:一句话描述你的产品
选项1
Q3:所在地（省份、城市）
选项1
Q4:产品阶段
概念阶段
研发阶段
原型试产阶段
批量销售阶段
Q5:融资需求（洪泰北京2亿+成都1亿智造基金）
有
无
Q6:生产制造需求
有
无
Q7:办公需求（北京、成都、天津、上海、安徽、河南、青岛）
有
无
Q8:姓名
A1
Q9:手机号码
A1
Q10:邮箱
A1
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